电子资讯
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04/11
2023
中微创芯高端智能功能模板制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶据“中微创芯科技”🍷消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶项目一期厂房建设由主体结构꧒施工阶段全面转入装饰装修阶段。项目自202···
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04/11
2023
行业动态分享作为三星开发其内部移动SoCExynos2200计划的一部分，三星和AMD标志着他们的首次联合GPU开发。尽管早先有挫折的传言，但三星已🤪决定继续与AMD合💝作开发GPU，正如8月25日的公告···
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04/11
2023
大立科技：“某部2022年电子元器件研发”项目已进入启动实施阶段1月8日，大立科技发布公告称，近日，公司收到中央财政下达的“某部2022年电子元器件研制”项目启动资金，金额为320.00万元，标志着公司已正式中标本项目并已进入启动实施阶ꦯ···
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04/11
2023
新闻资讯近日，据日媒报道🧸，日本电子元器件制造商村田制作所将在智能手机部件的核心业务增长乏力的情况下，计划将面向自动驾驶的车载部件作为公司下一个🌠增长支柱。报道称，村田制作···
