
焊锡膏系列
热 ★★★
焊锡膏系列
焊锡膏系列
产品特点:
1. 专为金属模版及丝网印刷的表面焊接而设计的产品。
2. 印刷表现精确,效果佳。
3. 安全期长久,焊剂类型为RMA型。
4. 免清洗,使用可靠。
5. 流动性、印刷性优良,不会有锡球产生。
应用范围:
本品适用于金属模版及网印,在正常环境(空气条件)下,本品在模版及网印上的工作滞留时间为4小时,可供针检的时间为8小时,这些将取决于周围的条件。
金属成分含量及黏度:
成分 |
焊剂含量 |
熔点 |
参考工作温度 |
黏度 |
63Sn/37Pb |
89-91WT% |
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180-240kcps |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
88-90WT% |
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550±30Pa.S |
Sn10Ag2Pb88 |
|
280 |
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Sn42Bi58 |
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Sn43Bi14Pb43 |
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143 |
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Sn95Sb5 |
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技术指标:
焊料粒度 20-38μm
扩 展 率:>85%
铜镜腐蚀:合格
干 燥 度:合格
卤素含量:<0.04%
绝缘电阻 >1×1013Ω
使用及印刷条件:
1.锡膏回温:冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度,通常的时间需要3-4小时。
2.锡膏搅匀:锡膏恢复到工作室温度后,使用前要用不锈钢棒沿“
3.印刷方式:不锈钢网板/丝网印刷
4.印刷速度:建议25
5.元器件贴装:建议4小时内,视元器件规格型号及其他条件定
6.粘性保持时间:8小时内,视具体环境定
7.工作环境:无振动,理想温度20
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