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焊锡膏系列
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焊锡膏系列
作者:admin 产品来源:欧宝电竞下载 点击数: 更新时间:2006-3-31

焊锡膏系列

产品特点:

 

1.      专为金属模版及丝网印刷的表面焊接而设计的产品。

2.      印刷表现精确,效果佳。

3.      安全期长久,焊剂类型为RMA型。

4.      免清洗,使用可靠。

5.      流动性、印刷性优良,不会有锡球产生。

 

应用范围:

 

本品适用于金属模版及网印,在正常环境(空气条件)下,本品在模版及网印上的工作滞留时间为4小时,可供针检的时间为8小时,这些将取决于周围的条件。

 

金属成分含量及黏度:

成分

焊剂含量

熔点

参考工作温度

黏度

63Sn/37Pb

89-91WT%

183

240

180-240kcps

Sn96.5Ag3Cu0.5

88-90WT%

216

270

550±30Pa.S

Sn10Ag2Pb88

 

280-300

 

 

Sn42Bi58

 

138

180

 

Sn43Bi14Pb43

 

143-165

180

 

Sn95Sb5

 

240

280

 

 

技术指标:


 
焊料粒度 20-38μm
率:>85%
铜镜腐蚀:合格
度:合格
卤素含量:<0.04%

 绝缘电阻 >1×1013Ω


 
使用及印刷条件:


 1.
锡膏回温:冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度,通常的时间需要3-4小时。
 2.
锡膏搅匀:锡膏恢复到工作室温度后,使用前要用不锈钢棒沿“8字型搅拌,

建议搅拌时间2分钟以上。               
 3.
印刷方式:不锈钢网板/丝网印刷
 4.
印刷速度:建议25-60mm/S,视具体条件定
 5.
元器件贴装:建议4小时内,视元器件规格型号及其他条件定
 6.
粘性保持时间:8小时内,视具体环境定
 7.
工作环境:无振动,理想温度20-25,相对湿度50-70%

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